凹槽研磨用磨輪HOME ＞ 產品介紹 ＞ 製品一覽 ＞ 凹槽研磨用磨輪 根據均一細微的研磨顆粒層構造，採用加工傷害最小化、耐磨耗性並且研磨顆粒保持度高的結合劑。因為擁有高度形狀維持性，能使使用壽命更長。 基於精度高的凹槽狀加工以及成品加工技術，能對應各種晶圓片。 加工對象矽晶圓片等 鑽石層形狀類型規格與尺寸研磨顆粒 粒度 集中度 結合劑 加工對象舉例 SD ＃800 ～ ♯2000 75 ～ 150 MNK018 矽、SiC、藍寶石 MNK016 矽、SiC、藍寶石 ※能兼容的結合劑組合可能會有不同的情況 除了上述外還可能會有其他兼容的組合，詳細情形請諮詢本公司營業處。 本目錄有可能在沒預告的情況下做更動。 點擊顯示目錄點擊顯示目錄點擊顯示目錄
