●　切割機(Dicer)
如同名稱為將材料切割成塊(骰子)狀的機械。

通常使用於切割Wafer等薄的產品，雖然比起切割機(Slicer)剛性較差，但是最近剛性提升的切割機(Dicer)變多，所以用Slicer及Dicer來分辨的情形也減少了。

●　切割機(Slicer)

切割機(Slicer)是用於僅單一方向切割時做使用的。高精度以及高切削性能，能夠切割較厚的素材。雖然適用於小件製品的切割，但是最近也有適用於大型材料的。