均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用。高い形状維持性で長寿命化を達成。高精度な溝形状加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対応。 加工対象 シリコンウェハ、等 ダイヤ層形状タイプ 仕様と寸法砥粒粒度集中度結合材加工対象例SD#800~♯200075~150MNK018シリコン、SiC、サファイヤMNK016シリコン、SiC、サファイヤ ※ボンドにより対応可能な組みあわせが異なります。 上記以外にも対応可能な場合があります。詳しくは弊社営業までお問い合わせ下さい。 本カタログは予告なく変更することがあります。 カタログの表示はこちらカタログの表示はこちら お問い合わせContact 当社へのお問い合わせはこちらから。お気軽にお寄せください。TEL:0254-33-2211 Read more