カッティング・ブレード

砥粒にダイヤモンドを使用した切断・溝入れ加工用のブレードです。豊富なボンドラインナップにより、ガラスやセラミックスなどの脆性材料からCSPやQFNなどの半導体パッケージまで幅広いアプリケーションに対応可能です。また、高度な粒度・集中度コントロールにより、切れ味と寿命のバランスが取れた製品を提供致します。
 

加工対象

ガラス、水晶、セラミックス、半導体パッケージ、電子部品、光学部品、他

仕様と寸法

SD 800 - 50 - KJ3

砥粒
粒度
集中度
結合材
加工対象例
SD
SDC
♯170
♯4000
25
125
KJシリーズ
ガラス
LCシリーズ
CSP、BGA
PVシリーズ
磁気ヘッド
CBシリーズ
セラミックス
FHシリーズ
セラミックス、QFN

56D × 0.2T × 40H

外径(mm)
粒度(mesh)
50 -
56
57 -
78
79 -
100
800 -
4000
600 -
700
400 -
500
270 -
325
170 - 230
刃厚
(mm)
70
100
150
200
250
300
400
※ボンドにより対応可能な組みあわせが異なります。
 上記以外にも対応可能な場合があります。詳しくは弊社営業までお問い合わせ下さい。
 本カタログは予告なく変更することがあります。